m6米乐在线登录网页版

CSP

产品特点

  • 高密度积层结构
  • 填孔电镀和叠孔结构
  • 多种表面处理方式
  • 薄板和表面平整度要求

产品规格

  • 封装尺寸：3x3mm~19x19mm
  • 基板厚度：90um量产, 80um开发中
  • 焊球间距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
  • 精细线路：半加成法 线宽/线距 20/20um
  • 无芯板技术

产品应用

智能手机

智能手机

平板电脑

平板电脑

物联网产品

物联网产品

娱乐电子产品

娱乐电子产品

笔记本电脑

笔记本电脑

更多产品